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本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
型号
0.25mm--0.889mm
类型
焊锡材料
适用范围
适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用
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产品分类
暂无分类
联系方式
联系人：孔德明（先生）
职位：（经理）
电话：075529911990
手机：13714226280
传真：075529926770
地址：珠三角地区
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